薄膜電路基闆
我們擅長在立體基闆上蝕刻極細電路和側面電路。此外，利用宿務工廠的組裝技術，我們可以提供從薄膜電路闆生産到封裝的一站式服務。
・适用于商業和航空航天系統大部分系統應用
・檢驗方法等級可分爲三種類型：标準、商業和客戶定制
・機械和電氣特性按每批産品進行抽樣檢查，對所有産品進行目視檢查
| 檢查項目 | 檢查數量 | 允許的不良數 | |
| 外觀檢查 | Inspection Lot AQL II(1.0％) | Inspection Lot AQL II(1.0％) | |
| 尺寸檢查 | 3 pcs per Wafer Lot | 0 | |
*其他檢查因設計而異，詳情請咨詢我們。
| 項目 | 測試條件 | ||||||
| 溫度循環 | MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C | ||||||
| 熱沖擊 | MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F | ||||||
| 抗拉強度 | MIL-STD-883 / Method 2019 | ||||||
| 振動 | MIL-STD-202 / Method 201 | ||||||
| 高頻振動 | MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D | ||||||
| 可變振動 | MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A | ||||||
| 單位 | 氧化鋁（Al2O3） | 氮化鋁（AlN） | ||
| 99.6%（标準） | 170W/mK（标準） | |||
| 厚度 | mm | 0.254 / 0.381 / 0.508 / 0.635 (最小: 0.10 最大: 1.30) |
||
| 厚度公差 | mm | 0.013 | ||
| 尺寸 | 最大 | mm | 10.0 × 10.0 | |
| 最小 | mm | 0.25 × 0.25 | ||
| 表面粗糙度 | 表面 | Ra μm (μ”) | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) |
| 底面 | Ra μm (μ”) | Polish 0.025 (0.001) | Polish 0.051 (0.002) | |
| 鍍層構成 | 電鍍層 | – | Ti – Pt – Au | |
| 鍍層厚 | 标準 | μm | Au: 0.10 –
5.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
Au: 0.10 –
3.00 Pt: 0.15 Ti: 0.06 |
| 電阻 | 電阻鍍層 | – | 氮化钽 (TaN) | |
| 表面電阻 | Ω/sq | 25 / 50 / 75 / 100 | ||
| 溫度特性 | ppm/℃ | -100 ± 50 | ||
| 金錫 | 組成比 | % | Au : Sn = 80 : 20 (Nominal) | |
| 厚度 | μｍ | 3.00 – 7.00 | ||
| 線寬線距 | mm | 标準 0.025 / 0.025 最小 0.01 / 0.01 | ||
| 留邊 | mm | 标準 0.03 | ||
*如需其他材料，如電介質、鐵氧體、石英等，可與我們聯系。
*如需其他規格也請聯系我們。
| 項目 | 單位 | 規格 |
| 色調 | – | 白色 |
| 含有率* | % | 99.6 |
| 密度 | g/㎝2 | 3.88 |
| 熱傳導率 | W/m･K | 26.9 |
| 熱膨脹系數 | X10-6 /℃ | 25 ～ 300℃ : 7 |
| 25 ～ 600℃ : 7.2 | ||
| 介電常數ε | @1MHz | 9.9 |
| 介電損耗 | @1MHz | 0.0001 |
| 體積固有電阻 | Ω・cm | 25℃ : >1.0×1014 |
| 100℃ : >1.0×1014 | ||
| 300℃ : >1.0×1014 |
| 項目 | 單位 | 規格 |
| 色調 | – | 灰色 |
| 密度 | g/㎝2 | 3.3 |
| 熱傳導率 | W/m･K | 170 |
| 熱膨脹系數 | X10-6 /℃ | 25 ～ 500℃ : 4.6 |
| 介電常數ε | @1MHz | 8.8 |
| 介電損耗 | @1MHz | 0.0001 |
| 體積固有電阻 | Ω・cm | 25℃ : >1.0×1014 |
如果您有特定的包裝方法，請與我們聯系
| 素材 | 色 | 尺寸 | |
| 華夫盤 | ABS | 白色/自然色 | 2inch / 4inch |
| 華夫盤* | 抗靜電 | 黑色 | 2inch / 4inch |
*請聯系我們了解托盤的尺寸。
産品：符合歐洲RoHS要求
包裝材料：符合歐洲有關容器和包裝以及廢物容器和包裝的要求
| 質保期 | 交付後1年 | |
| 保存條件* | 盤裝産品 | 溫度+13℃～ +33℃ 濕度60％RH以下 |
| 藍膜産品（UV包裝膜除外） | 溫度+20℃～ +26℃ 濕度60%RH以下 | |
*在常壓避免陽光直射、振動、沖擊、腐蝕性氣體環境、和其他特殊氣體、冷凍、冷凝和多塵環境下儲存。
此外，請勿用手直接接觸産品。
安裝時，請注意不要因過度填充粘合劑而使側面短路。
此外，安裝條件會影響裂縫的産生，因此我們建議您根據自己的條件進行确認。
| ・使用的金絲 | Φ30um以下のAu金絲 |
| ・鍵合溫度 （補足事項） |
楔形鍵合 ： 200～270℃ 球形鍵合 ： 150～250℃ 建議同時使用工具加熱。 |
| ・粘接方式 | 熱壓或超聲波熱壓 |
| ・注意事項 | 在距電極端 25um 或以上距離處進行鍵合。 另外，如果用硬線鍵合加速度大，陶瓷材料表面會受到損傷， 這可能會導緻電極剝落，因此我們建議在安裝前進行檢查和調整。 |
Tel: (021)-6237-2208
工作時間：8:30-17:30
