常見問題

價格随型号規格（電容值公差、尺寸公差）類别及數量而異。
價格最主要取決于尺寸，可根據所需型号規格及數量報價。
有些産品可根據外觀檢驗标準的控制尺度，獲得更好價格。

試制産品爲2周之内。
批量産品如果備有庫存，大緻爲2周～3周。
如果沒有庫存，則須新制，大緻需3周～4周。

1-4周左右。
我們還提供加急服務，最快可在一周内提供。

可以。
采用各種電介質材料，按不同用途進行金屬噴塗，可進行高精度的款型設計。
但由于有尺寸及厚度等制約條件，詳情請在咨詢後，協商确定規格。
另外，咨詢時請提交标明規格的圖紙及數據（Dxf or Dwg）。

每種材料的可靠性數據都持續獲取。
高頻特性、S參數/數據都單獨的進行獲取。
其它各種數據根據需要盡可能在範圍内提供。
規格表可從高頻光學器件用陶瓷産品搜索處下載。

出廠産品以MIL規格爲基礎，承擔批次保證及性能保證。包括Hi-Rel産品的定制産品，根據協商決定保證項目。

沒有。本公司的産品以單層電容、氧化鋁薄膜電路基闆爲特色。
但是，由于市場對小型化的需求，本公司也大量備有各種可替換多層陶瓷電容的産品。

憑借30多年的電容器制造經驗，我們能夠以中小型公司獨有的高質量和快速靈活的響應來滿足客戶的需求。

有别于濕式切割不需要用水及高溫處理。
在晶片表面施以壓力，使内部産生暗裂、進而便于劈裂的制程。

沿着晶片劈開方向使割斷的剖面變成鏡面，适合用在晶粒化制程，
另外切割線的寬度隻有數μm，從而提高了每個晶片的芯片集成度。

根據晶片的材質或基闆厚度來選擇劃線刀。請先浏覽劃線工具選型。
劃線是一種利用材料的應力進行分離的芯片（單片）化的工藝。因此，對于沒有應力的材料基闆闆，必須進行事前試驗。

即使采用了硬度高的金剛石，随着使用仍然會磨損。但隻需将磨損的劃線刀進行再研磨，即可重新使用。

最大 3 英寸（76.2 毫米）。

我們擁有電子元件的基闆安裝以及光通信半導體器件和收發器的組裝的經驗。
除了批量生産，我們還處理原型級别的小批量生産。 請随時與我們聯系。