工件不受水分和熱量影響，可進行幹式潔淨切割的劃線技術，是當今半導體制造工藝所不可缺少的一種技術。充分利用積累多年的金剛石加工經驗，備有适合加工各種晶片的劃線工具。

劃線工具選型

上圖說明之外，應依照不同的晶片的表面制程(有無蝕刻、保護膜的材質等)，芯片尺寸(比例)等各種狀況，來選擇合适的金剛石劃線工具。

劃線工具簡介

SiC、藍寶石晶片用

半導體晶片用(InP等)

半導體晶片用(Si等)、(點切)

半導體晶片用(GaAs等)、玻璃用(線切)

*請指定角度。

半導體晶片用(頂部劃線型)

開發用劃線刀(頂部劃線型/根部劃線型)

*規格請詳詢。

因爲切割作業時不用水，所以對水溶性材料或帶靜電等
材料，不會由于水的因素對芯片造成不良影響。

通常使用劃線工具切割的V形槽寬度爲2～5μm，因此可提高每個晶片的芯片集成度，從而實現降低成本的計劃。

所謂的金剛石劃線，是利用劃線時晶片内部所産生的應力原理，将晶粒切割成所需形狀。
如果想要将裂痕控制到得心應手，首先需要選擇适合晶片的刀刃形狀。

劃線線條形狀(TD-2P)

劃線切割芯片截面

激光切割芯片截面