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封裝服務
作爲TECDIA的主打産品,在單層陶瓷電容和薄膜回路基闆的生産工序中可實現從制造到封裝的一站式服務。無論是量産還是小批量測試用,我司都能對應。若有非本公司标準産品的需求,也歡迎來電咨詢。
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商品詳情
微器件組裝(代加工)
封裝服務
特點
獲得※ISO9001,14001,13485認證
電子産品(薄膜芯片電阻·單層電容等等)自家工廠生産
可對應數量:1pcs~量産
可對應單獨工序:設計,打線等
自行設計·加工生産夾具
可代爲采購材料
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