傳統手動劃線工具難以實現的高精度晶體切割。很多人提出：雖然有說明書，但很多部分要靠個人感覺，并不能随心所欲地裁剪。Tecdia的手動劃線筆标配各種工具，可實現高精度晶片切割，無需複雜的設備和培訓。由于其使用方便，該産品經常被公司、大學和實驗室的研發部門使用。

 

 

特長

 

• 簡單易用
  隻需将劃線刀固定好，就同時完成了切割角度的設定。随後，便可做任意的劃線加工。

 

• 可準确進行手動劃線及切割加工
  爲了防止劃線時晶片移動，劃線引導闆表面進行了防滑處理。并且在劃線主基闆上标有刻度，方便确認劃線的位置。

 

• 獨特的外形設計方式使得劃線力度均等
  手動劃線筆運用了TECDIA的獨特設計，使施加在晶片上的力度均等,從而實現更高品質的劃線。

 

• 适用于玻璃、藍寶石、砷化镓、磷化铟等晶片
  TECDIA的金剛石劃線刀爲金剛石劃線切割工藝做出過很多成績。把各種不同類型晶片的劃線工藝更加細分化,專業化。

 

其他公司産品對比表

 

 

套裝内置品

 

 

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